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展望2021年，除苹果持续以5nm+生产A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架构产品也将开始小量试产，支撑5nm稼动率维持在85~90%。
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因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。
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预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。
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预估2024年全球智能制造市场规模将上看4,000亿美元，年复合成长率达10.1%，主要成长动能来自远程与非接触技术的升级。
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预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。
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截至2020上半年，中国三大运营商中国移动、中国联通和中国电信已在中国建立超过25万个5G基站；至2020年底将部署60万个，预计覆盖中国第二级行政区以上城市
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渗透率达80%。
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预估到2025年将会成长至4,320万台，2020年至2025年的年复合成长率(CAGR)为53.1%。
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随着全球5G基站加速布建与5G手机生产比重持续拉升，预估至2021年射频前端IDM大厂营收可望谷底翻转，部分代工厂将有机会从中受惠，预期整体营收将回稳向上。
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电竞手机未来将持续搭载高阶处理器、荧幕采高更新率与高触控采样率。
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全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。
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高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势。
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硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制，让化合物半导体逐渐崭露头角。
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5nm制程如期量产有望助益半导体产业发展。
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在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3%。
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为了因应家长需求，儿童手表的产品策略是朝向更特定的利基用途发展，也使得中国市场成为厂商目前的重点市场。
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多镜头、高容量电池及大荧幕皆为智能型手机不可逆趋势，故新款iPhone SE主要锁定小众市场。
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但由于新机于2020年维持多镜头趋势，影响较终端市场的衰退轻微。
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2020年全球晶圆代工市场产值可能下修至5%~9%的个位数成长，中位数目前预估为6.8%。
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在手机厂商与芯片商积极布局中阶5G机种下，5G手机渗透率的上升也能贡献些许支撑力道。
